La tresse à dessouder Mechanic R300 1.5mm est un consommable indispensable pour les travaux de microsoudure, réparation de cartes mères et remplacement de composants électroniques CMS.

Grâce à son cuivre haute pureté et sa conception faible résidu, cette tresse permet d’absorber rapidement l’excédent d’étain sans abîmer les pads ni les pistes sensibles. Elle est particulièrement appréciée pour les réparations de smartphones, iPhone, iPad, consoles PS5/Xbox/Switch ainsi que les cartes électroniques de précision.

Son format 1.5mm offre un excellent compromis entre précision et capacité d’absorption, idéal pour les connecteurs, FPC, HDMI, USB-C, circuits d’alimentation et composants CMS.

Caractéristiques principales

✅ Largeur : 1.5 mm
✅ Longueur : 1.5 m
✅ Cuivre haute pureté
✅ Faible résidu (Low Residue)
✅ Sans halogène
✅ Compatible sans nettoyage (No Clean)
✅ Excellente absorption de l’étain
✅ Idéal microsoudure et réparation électronique
✅ Qualité Mechanic Originale

Utilisation recommandée

La Mechanic R300 est idéale pour :

• Dessoudage de composants CMS
• Nettoyage de pads après retrait de composant
• Réparation HDMI PS5 / Xbox
• Réparation connecteurs USB-C
• Réparation FPC et nappes
• Réparation carte mère iPhone / Android
• Retrait d’excédent d’étain après rebillage
• Travaux de précision en microsoudure

Pourquoi choisir la Mechanic R300 ?

Contrairement aux tresses bas de gamme, la Mechanic R300 offre une meilleure capillarité et absorbe l’étain plus rapidement avec moins de chauffe. Cela réduit les risques d’arrachement de pads et améliore le confort de travail lors des réparations sensibles.

Son format compact et sa qualité professionnelle en font un consommable très utilisé par les techniciens en réparation électronique et microsoudure.

Compatibilité

Compatible avec :

• Smartphones
• iPhone
• Samsung
• Xiaomi
• Huawei
• iPad
• Nintendo Switch
• PlayStation 5
• Xbox Series
• Cartes électroniques
• Réparation microsoudure générale

Inclus dans la boîte

• 1x Tresse à dessouder Mechanic R300 1.5mm

Garantie

Produit consommable destiné aux professionnels de la réparation électronique et de la microsoudure.

Aucun retour ni remboursement après utilisation.

FAQ

À quoi sert une tresse à dessouder ?

Elle permet d’absorber l’excédent d’étain lors du retrait ou du remplacement de composants électroniques.

Cette tresse convient-elle pour l’iPhone ?

Oui, elle est parfaitement adaptée aux réparations iPhone et microsoudures de précision.

Peut-on l’utiliser pour les ports HDMI PS5 ?

Oui, le format 1.5mm est très utilisé pour les réparations HDMI PS5 et Xbox.

Faut-il ajouter du flux ?

Oui, l’utilisation d’un bon flux améliore fortement les performances d’absorption.

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⚙️ Avantages

• Application contrôlée via seringue / embout fin

• Bonne conductivité après séchage — permet de reconnecter des pistes ou contacts

• Peut être utilisée à température ambiante, ou séchée doucement pour accélérer la cure

• Volume compact (0,2 mL) — adapté aux petites réparations

• Idéal pour la réparation de zones localisées sans recourir à des soudures massives

💡 Utilisations recommandées

• Reconstitution de pistes coupées ou endommagées

• Réparation de contacts oxydés sur PCB

• Restaurer une couche conductrice partiellement effacée

• Connecter ou pontage fin dans des zones délicates

• Utilisation dans des réparations de smartphones, tablettes, cartes mère, modules RF, etc.

⚠️ Précautions

• Ne pas appliquer en excès — risqué de court-circuit

• S’assurer que la zone est propre et sèche avant application

• Protéger les zones adjacentes pendant l’application

• Laisser sécher suffisamment avant mise sous tension

• Usage réservé aux techniciens expérimentés

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⚙️ Avantages

• Kit complet 20 lames + manche pour couvrir de nombreuses utilisations

• Lames en acier allié, résistantes à la chaleur, à l’usure et à la corrosion

• Tête rotative / système de serrage solide pour un maintien sûr

• Parfait pour retirer la colle UV / adhésif sous puces

• Lames ultra-fines pour accéder aux zones confinées

• Polyvalent : découpe, raclage, séparation, nettoyage

💡 Utilisations recommandées

• Retrait de colle UV (glue) sous puces

• Ouverture / séparation / démontage de composants collés

• Nettoyage de résidus adhésifs

• Dégagement de zones sous composants

• Découpage ou raclage fines sans endommager les pistes

⚠️ Précautions

• Usage réservé aux techniciens qualifiés

• Manipuler sous loupe / microscope

• Évitez la surchauffe directe

• Bien refermer l’outil (ou protéger les lames) entre deux usages

• Ne pas forcer excessivement pour ne pas plier ou casser les lames

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Sa formule avancée assure une tension de surface extrêmement faible, un mouillage rapide et homogène, ainsi qu’une adhérence parfaite sur tous types de pads, même oxydés.
Ce flux est transparent, d’où son surnom de “Ice Flux”, et fait partie du top 3 des meilleurs flux du marché pour la microsoudure sur smartphone.

La version MAX se distingue par plusieurs innovations majeures :

• Une seringue automatique (auto-press) : une simple pression délivre la quantité exacte de flux nécessaire à tous vos travaux, sans excès ni gaspillage.

• Une stabilité thermique exceptionnelle, idéale pour les stations à air chaud professionnelles (Quick, JBC, Scotle, Atten, etc.)

• Un mouillage instantané pour des soudures plus propres et plus brillantes

• Une formule no-clean non corrosive, totalement sûre pour les PCB sensibles

• Une texture fluide et transparente, facilitant la visibilité du travail sous microscope

Le Mechanic SD360 Max ne laisse presque aucun résidu, ne brûle pas, et offre un résultat net et durable. Il est parfait pour les opérations de reballing BGA, remplacement de puces IC, reflow CPU/PMIC, ou réparation fine de pistes sur cartes mères d’iPhone, iPad, MacBook ou consoles.

⚙️ Avantages

• Seringue automatique intelligente : un appui suffit pour appliquer la juste dose

• Flux transparent Ice Flux, idéal sous microscope

• Top 3 des meilleurs flux de microsoudure smartphone

• No-clean, sans dépôt collant ou corrosif

• Résistance thermique supérieure, ne se carbonise pas

• Application fluide et précise, même sur micro-pads

• Formule non conductrice et non corrosive

💡 Utilisation recommandée

• Reballing / Reflow BGA et CPU

• Remplacement de puces IC (PMIC, Baseband, NAND, etc.)

• Réparation de pistes ou pads endommagés

• Soudures oxydées ou fissurées sur cartes mères de smartphones, tablettes et ordinateurs portables

⚠️ Conseils et précautions

• Produit réservé aux techniciens professionnels en microsoudure

• Utiliser dans un environnement bien ventilé

• Bien refermer après usage pour préserver sa qualité

• Aucun retour, échange ou remboursement après ouverture ou utilisation

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La pâte à braser basse température Mechanic XP5 est spécialement conçue pour les réparations délicates des cartes mères sandwich des appareils modernes, notamment à partir de l’iPhone X. Grâce à sa température de fusion basse à 148°C, elle permet d’effectuer des soudures précises sans risquer d’endommager les composants sensibles ou de déformer les PCB multicouches.

Caractéristiques principales :

• Basse température de fusion à 148°C : Réduit les risques de dommages thermiques aux composants électroniques délicats lors des réparations.
• Formule de haute qualité : Assure une excellente conductivité électrique et une adhérence optimale pour des soudures fiables et durables.
• Idéale pour les cartes mères sandwich : Conçue pour les appareils avec des PCB multicouches, comme les iPhones à partir du modèle X.
• Facilite les réparations complexes : Parfaite pour la microsoudure, le remplacement de puces et la réparation de pistes endommagées.
• Utilisation professionnelle : Convient aux techniciens expérimentés en réparation électronique et microsoudure.

Applications courantes :

• Réparation de cartes mères d’iPhone X et modèles ultérieurs
• Microsoudure sur composants sensibles à la chaleur
• Remplacement de puces et BGA sur PCB multicouches
• Travaux de réparation nécessitant une basse température de fusion

Spécifications techniques :

• Marque : Mechanic
• Modèle : XP5
• Température de fusion : 148°C
• Poids net : [Préciser le poids]
• Type : Pâte à braser basse température
• Composition : Alliage spécial pour une conductivité optimale

Avantages de la pâte à braser Mechanic XP5 148°C :

La pâte à braser Mechanic XP5 facilite les réparations complexes sur les appareils modernes en minimisant les risques liés à la chaleur excessive. Sa basse température de fusion permet d’intervenir sur des composants sensibles sans compromettre l’intégrité des cartes mères sandwich. C’est l’outil indispensable pour les professionnels de la réparation électronique souhaitant offrir un service de haute qualité.

Achetez dès maintenant la pâte à braser basse température Mechanic XP5 148°C et réalisez vos réparations avec précision et sécurité. Profitez d’une livraison rapide et d’un produit de qualité supérieure.

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La bobine d’étain Mechanic HX-T100 est spécialement conçue pour les soudures électroniques de haute précision. Composée d’un alliage Sn63/Pb37 (63 % d’étain et 37 % de plomb), cette soudure est idéale pour les réparations de cartes mères, les travaux de soudure fine sur des composants électroniques sensibles, et les applications nécessitant une grande précision.

Caractéristiques principales :

• Diamètre de 0.3 mm : Le fil de soudure Mechanic HX-T100 de 0.3 mm est parfait pour les travaux de précision nécessitant des soudures fines, comme la réparation de cartes mères, de microcomposants et d’appareils électroniques.
• Alliage Sn63/Pb37 : Cet alliage traditionnel composé de 63 % d’étain et de 37 % de plomb offre une excellente conductivité et une température de fusion optimale à 183°C, assurant des soudures durables et résistantes.
• Facilité de soudure : Grâce à sa fluidité et à son faible point de fusion, cette soudure se distribue uniformément, facilitant les réparations de pistes endommagées ou de connexions délicates.
• Haute conductivité : L’alliage Sn63/Pb37 garantit une transmission optimale du courant, ce qui en fait un choix idéal pour les travaux sur des circuits électroniques complexes et des cartes mères de smartphones, tablettes, et autres appareils électroniques.
• Résultats professionnels : La bobine Mechanic HX-T100 est idéale pour les techniciens professionnels et les amateurs exigeants, offrant des soudures propres, solides et fiables sur une large gamme d’applications électroniques.

Applications courantes :

• Réparation de cartes mères de smartphones, tablettes et ordinateurs portables
• Soudure de précision sur microcomposants et circuits électroniques sensibles
• Assemblage de composants électroniques sur des cartes mères
• Travail sur les pistes de circuits imprimés nécessitant une soudure fine et précise

Spécifications techniques :

• Marque : Mechanic
• Modèle : HX-T100
• Diamètre du fil : 0.3 mm
• Alliage : Sn63/Pb37 (63% étain, 37% plomb)
• Température de fusion : 183°C
• Utilisation : Soudure de précision sur composants électroniques

Avantages de la bobine d’étain Mechanic HX-T100 0.3mm Sn63/Pb37 :

La bobine d’étain Mechanic HX-T100 offre une solution idéale pour les soudures de haute précision grâce à son diamètre fin de 0.3 mm et son alliage Sn63/Pb37. Elle assure une excellente conductivité, une température de fusion optimale et des soudures nettes et solides, même sur des composants électroniques sensibles. Que ce soit pour des réparations professionnelles ou des travaux personnels, cette bobine garantit des résultats fiables et de qualité.

Achetez maintenant la bobine d’étain Mechanic HX-T100 0.3mm Sn63/Pb37 pour vos soudures de précision, et bénéficiez d’une livraison rapide.

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Idéale pour les professionnels de la réparation électronique, la pâte à brasser Mechanic XG-50 est reconnue pour sa haute performance et sa facilité d’utilisation. Ce produit est spécialement conçu pour les soudures de précision sur des circuits imprimés (PCB), des composants électroniques tels que les processeurs, les puces BGA et autres composants sensibles.

Caractéristiques principales :

• Conductivité thermique supérieure : La Mechanic XG-50 offre une conductivité thermique élevée, garantissant une dissipation de chaleur optimale lors des soudures, ce qui réduit le risque de surchauffe des composants.
• Facilité d’application : Cette pâte à brasser s’applique facilement et uniformément grâce à sa consistance parfaite, rendant les soudures propres et précises.
• Formule de flux active : La Mechanic XG-50 contient une formule de flux de soudure active qui améliore l’adhérence de la soudure, assurant une connexion durable et fiable.
• Compatibilité universelle : Convient pour les réparations de composants BGA, SMD et microcomposants, la pâte Mechanic XG-50 est idéale pour les travaux de soudure fine sur cartes mères, smartphones, consoles de jeux, ordinateurs portables, et autres appareils électroniques.
• Température de fusion optimale : Avec une température de fusion autour de 183°C, cette pâte à brasser assure une soudure rapide et efficace sans endommager les composants sensibles.
• Stockage longue durée : Grâce à sa formulation stable, la pâte XG-50 se conserve longtemps dans des conditions de stockage appropriées (température entre 0°C et 10°C).

Applications courantes :

• Réparation de cartes mères de smartphones et tablettes
• Soudures précises de composants BGA et SMD
• Réparation d’ordinateurs portables, de consoles de jeux et d’autres appareils électroniques
• Assemblage et prototypage de circuits imprimés (PCB)

Spécifications techniques :

• Marque : Mechanic
• Modèle : XG-50
• Poids net : 42g
• Conductivité thermique : Haute
• Température de fusion : 183°C
• Formule de flux active : Oui

Pourquoi choisir la Mechanic XG-50 ?

La Mechanic XG-50 est l’une des pâtes à brasser les plus populaires auprès des techniciens en électronique, grâce à son excellent rapport qualité-prix, sa facilité d’utilisation et ses résultats fiables. Que vous soyez un professionnel ou un amateur, cette pâte à brasser vous permettra de réaliser des soudures propres et durables.

Achetez maintenant et bénéficiez d’une livraison rapide pour vos réparations électroniques !

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Le flux de soudure Mechanic UV-559 est un produit de haute qualité, idéal pour améliorer la qualité et la durabilité des soudures lors des réparations électroniques. Conditionné en pot de 100Gr, ce flux facilite les soudures sur les circuits imprimés (PCB), les composants BGA, SMD, et autres microcomposants grâce à son application précise et contrôlée.

Caractéristiques principales :

• Amélioration de l’adhérence : Le flux de soudure UV-559 permet une meilleure adhérence de la soudure, réduisant les défauts de soudage et assurant une connexion durable et fiable.
• Facilité d’application : Grâce à son conditionnement en pot de 100Gr, le Mechanic UV-559 permet une distribution précise du flux sur les composants électroniques, rendant les soudures propres et professionnelles.
• Réduction des résidus : Ce flux est formulé pour minimiser les résidus après la soudure, offrant ainsi des soudures nettes sans nécessiter de nettoyage important.
• Réparations de haute précision : Idéal pour les soudures de composants sensibles comme les BGA, SMD, QFP, ce flux garantit une soudure sans pontage et facilite le travail sur les circuits imprimés complexes.
• Non-corrosif et non-conducteur : La formule du Mechanic UV-559 est non-corrosive et non-conductrice, garantissant la sécurité des composants électroniques pendant et après la soudure.

Applications courantes :

• Réparation de cartes mères de smartphones et tablettes
• Soudures précises de composants BGA, SMD, QFP
• Réparation de consoles de jeux, ordinateurs portables, et autres appareils électroniques
• Prototypage et assemblage de circuits imprimés (PCB)

Spécifications techniques :

• Marque : Mechanic
• Modèle : UV-559
• Contenance : 100 Gr (Pot)
• Type de flux : Flux de soudure non-corrosif, non-conducteur
• Application : Seringue pour une application précise
• Compatibilité : Convient pour les soudures de composants BGA, SMD, QFP

Avantages du flux de soudure Mechanic UV-559 :

Le Mechanic UV-559 est l’un des meilleurs flux de soudure pour les réparations de précision. Que vous soyez un professionnel de la réparation électronique ou un passionné, ce flux vous aide à obtenir des soudures de qualité supérieure tout en simplifiant votre travail grâce à son application facile en seringue.

Achetez maintenant la seringue de flux de soudure Mechanic UV-559 100Gr pour vos travaux de réparation électronique et bénéficiez d’une livraison rapide.

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Le flux de soudure Mechanic UV-559 est un produit de haute qualité, idéal pour améliorer la qualité et la durabilité des soudures lors des réparations électroniques. Conditionné en seringue de 10cc, ce flux facilite les soudures sur les circuits imprimés (PCB), les composants BGA, SMD, et autres microcomposants grâce à son application précise et contrôlée.

Caractéristiques principales :

• Amélioration de l’adhérence : Le flux de soudure UV-559 permet une meilleure adhérence de la soudure, réduisant les défauts de soudage et assurant une connexion durable et fiable.
• Facilité d’application : Grâce à son conditionnement en seringue de 10cc, le Mechanic UV-559 permet une distribution précise du flux sur les composants électroniques, rendant les soudures propres et professionnelles.
• Réduction des résidus : Ce flux est formulé pour minimiser les résidus après la soudure, offrant ainsi des soudures nettes sans nécessiter de nettoyage important.
• Réparations de haute précision : Idéal pour les soudures de composants sensibles comme les BGA, SMD, QFP, ce flux garantit une soudure sans pontage et facilite le travail sur les circuits imprimés complexes.
• Non-corrosif et non-conducteur : La formule du Mechanic UV-559 est non-corrosive et non-conductrice, garantissant la sécurité des composants électroniques pendant et après la soudure.

Applications courantes :

• Réparation de cartes mères de smartphones et tablettes
• Soudures précises de composants BGA, SMD, QFP
• Réparation de consoles de jeux, ordinateurs portables, et autres appareils électroniques
• Prototypage et assemblage de circuits imprimés (PCB)

Spécifications techniques :

• Marque : Mechanic
• Modèle : UV-559
• Contenance : 10cc (seringue)
• Type de flux : Flux de soudure non-corrosif, non-conducteur
• Application : Seringue pour une application précise
• Compatibilité : Convient pour les soudures de composants BGA, SMD, QFP

Avantages du flux de soudure Mechanic UV-559 :

Le Mechanic UV-559 est l’un des meilleurs flux de soudure pour les réparations de précision. Que vous soyez un professionnel de la réparation électronique ou un passionné, ce flux vous aide à obtenir des soudures de qualité supérieure tout en simplifiant votre travail grâce à son application facile en seringue.

Achetez maintenant la seringue de flux de soudure Mechanic UV-559 10cc pour vos travaux de réparation électronique et bénéficiez d’une livraison rapide.

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Sa surface étamée facilite l’adhérence de l’étain et garantit une conductivité électrique parfaite tout en évitant l’oxydation au fil du temps.
Le FXV009 résiste bien à la chaleur, ne se casse pas facilement et reste flexible, ce qui le rend idéal pour les réparations délicates sous microscope.

Chaque bobine contient un fil régulier, uniforme et propre, conçu pour un travail professionnel en microsoudure smartphone.

⚙️ Avantages

• Fil de cuivre étamé ultra-fin, haute conductivité

• Idéal pour la réparation de pistes et jumpers sous puce (underfill)

• Grande résistance à la chaleur et excellente flexibilité

• Ne s’oxyde pas, même en usage prolongé

• Adapté aux réparations sur iPhone, iPad, consoles et cartes électroniques

• Qualité professionnelle Mechanic, fiable et constante

💡 Utilisation recommandée

• Réparation de pistes coupées ou arrachées

• Création de jumpers sous IC (CPU, PMIC, NAND, Baseband, etc.)

• Travaux de contournement (bypass) sur cartes mères

• Rétablissement de continuité de ligne après corrosion ou court-circuit

⚠️ Conseils et précautions

• Produit réservé aux techniciens en microsoudure

• Manipuler avec précaution sous microscope

• Éviter la surchauffe excessive pour préserver la qualité du cuivre

• Aucun retour, échange ou remboursement après installation ou découpe

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