Mechanic SD360 Max | Flux de soudure N°1

6,90 

Flux transparent “Ice Flux” en seringue automatique, le Mechanic SD360 Max délivre la dose parfaite à chaque pression. Un flux haut de gamme, stable, propre et parmi les top 3 mondiaux pour la microsoudure smartphone.

Description

Le Mechanic SD360 Max est un flux de soudure professionnel haut de gamme spécialement conçu pour la microsoudure de précision sur cartes mères de smartphones, tablettes et appareils électroniques à haute densité.

Sa formule avancée assure une tension de surface extrêmement faible, un mouillage rapide et homogène, ainsi qu’une adhérence parfaite sur tous types de pads, même oxydés.
Ce flux est transparent, d’où son surnom de “Ice Flux”, et fait partie du top 3 des meilleurs flux du marché pour la microsoudure sur smartphone.

La version MAX se distingue par plusieurs innovations majeures :

  • Une seringue automatique (auto-press) : une simple pression délivre la quantité exacte de flux nécessaire à tous vos travaux, sans excès ni gaspillage.

  • Une stabilité thermique exceptionnelle, idéale pour les stations à air chaud professionnelles (Quick, JBC, Scotle, Atten, etc.)

  • Un mouillage instantané pour des soudures plus propres et plus brillantes

  • Une formule no-clean non corrosive, totalement sûre pour les PCB sensibles

  • Une texture fluide et transparente, facilitant la visibilité du travail sous microscope

Le Mechanic SD360 Max ne laisse presque aucun résidu, ne brûle pas, et offre un résultat net et durable. Il est parfait pour les opérations de reballing BGA, remplacement de puces IC, reflow CPU/PMIC, ou réparation fine de pistes sur cartes mères d’iPhone, iPad, MacBook ou consoles.


⚙️ Avantages

  • Seringue automatique intelligente : un appui suffit pour appliquer la juste dose

  • Flux transparent Ice Flux, idéal sous microscope

  • Top 3 des meilleurs flux de microsoudure smartphone

  • No-clean, sans dépôt collant ou corrosif

  • Résistance thermique supérieure, ne se carbonise pas

  • Application fluide et précise, même sur micro-pads

  • Formule non conductrice et non corrosive


💡 Utilisation recommandée

  • Reballing / Reflow BGA et CPU

  • Remplacement de puces IC (PMIC, Baseband, NAND, etc.)

  • Réparation de pistes ou pads endommagés

  • Soudures oxydées ou fissurées sur cartes mères de smartphones, tablettes et ordinateurs portables


⚠️ Conseils et précautions

  • Produit réservé aux techniciens professionnels en microsoudure

  • Utiliser dans un environnement bien ventilé

  • Bien refermer après usage pour préserver sa qualité

  • Aucun retour, échange ou remboursement après ouverture ou utilisation

Informations complémentaires

Poids 0,05 kg