Mechanic XP5 | Pâte à souder | 148°C

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UGS : MCN-XP5 Catégorie :

Description

Pâte à Braser Basse Température Mechanic XP5 148°C – Idéale pour les Cartes Mères Sandwich à partir de l’iPhone X

La pâte à braser basse température Mechanic XP5 est spécialement conçue pour les réparations délicates des cartes mères sandwich des appareils modernes, notamment à partir de l’iPhone X. Grâce à sa température de fusion basse à 148°C, elle permet d’effectuer des soudures précises sans risquer d’endommager les composants sensibles ou de déformer les PCB multicouches.

Caractéristiques principales :

  • Basse température de fusion à 148°C : Réduit les risques de dommages thermiques aux composants électroniques délicats lors des réparations.
  • Formule de haute qualité : Assure une excellente conductivité électrique et une adhérence optimale pour des soudures fiables et durables.
  • Idéale pour les cartes mères sandwich : Conçue pour les appareils avec des PCB multicouches, comme les iPhones à partir du modèle X.
  • Facilite les réparations complexes : Parfaite pour la microsoudure, le remplacement de puces et la réparation de pistes endommagées.
  • Utilisation professionnelle : Convient aux techniciens expérimentés en réparation électronique et microsoudure.

Applications courantes :

  • Réparation de cartes mères d’iPhone X et modèles ultérieurs
  • Microsoudure sur composants sensibles à la chaleur
  • Remplacement de puces et BGA sur PCB multicouches
  • Travaux de réparation nécessitant une basse température de fusion

Spécifications techniques :

  • Marque : Mechanic
  • Modèle : XP5
  • Température de fusion : 148°C
  • Poids net : [Préciser le poids]
  • Type : Pâte à braser basse température
  • Composition : Alliage spécial pour une conductivité optimale

Avantages de la pâte à braser Mechanic XP5 148°C :

La pâte à braser Mechanic XP5 facilite les réparations complexes sur les appareils modernes en minimisant les risques liés à la chaleur excessive. Sa basse température de fusion permet d’intervenir sur des composants sensibles sans compromettre l’intégrité des cartes mères sandwich. C’est l’outil indispensable pour les professionnels de la réparation électronique souhaitant offrir un service de haute qualité.

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Informations complémentaires

Poids 0,045 kg
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