Description
Le Mechanic FXV009 est un fil de cuivre étamé ultra-fin conçu spécialement pour la microsoudure de précision sur cartes mères de smartphones, tablettes et appareils électroniques à haute densité.
Grâce à son diamètre extrêmement fin, il permet de reconstituer des pistes endommagées ou de réaliser des jumpers sous puce (CPU, PMIC, Baseband, NAND, etc.) avec une grande précision.
Sa surface étamée facilite l’adhérence de l’étain et garantit une conductivité électrique parfaite tout en évitant l’oxydation au fil du temps.
Le FXV009 résiste bien à la chaleur, ne se casse pas facilement et reste flexible, ce qui le rend idéal pour les réparations délicates sous microscope.
Chaque bobine contient un fil régulier, uniforme et propre, conçu pour un travail professionnel en microsoudure smartphone.
⚙️ Avantages
-
Fil de cuivre étamé ultra-fin, haute conductivité
-
Idéal pour la réparation de pistes et jumpers sous puce (underfill)
-
Grande résistance à la chaleur et excellente flexibilité
-
Ne s’oxyde pas, même en usage prolongé
-
Adapté aux réparations sur iPhone, iPad, consoles et cartes électroniques
-
Qualité professionnelle Mechanic, fiable et constante
💡 Utilisation recommandée
-
Réparation de pistes coupées ou arrachées
-
Création de jumpers sous IC (CPU, PMIC, NAND, Baseband, etc.)
-
Travaux de contournement (bypass) sur cartes mères
-
Rétablissement de continuité de ligne après corrosion ou court-circuit
⚠️ Conseils et précautions
-
Produit réservé aux techniciens en microsoudure
-
Manipuler avec précaution sous microscope
-
Éviter la surchauffe excessive pour préserver la qualité du cuivre
-
Aucun retour, échange ou remboursement après installation ou découpe
